硬件開發(fā)工程師(表現(xiàn)優(yōu)異應(yīng)屆生可協(xié)助辦理落戶)
1.2-1.8萬元/月一、崗位職責(zé)1. 獨立承擔(dān)產(chǎn)品硬件的詳細(xì)設(shè)計、原理圖繪制、核心元器件選型及關(guān)鍵技術(shù)驗證工作;
2. 主導(dǎo)項目硬件開發(fā)全過程,參與技術(shù)方案評審,跟蹤并解決相關(guān)技術(shù)難題;
3. 編制硬件測試計劃,完成測試數(shù)據(jù)分析與問題定位,推動技術(shù)問題閉環(huán);
4. 負(fù)責(zé)研發(fā)產(chǎn)品全流程交付工作,包括文控資料、設(shè)計文檔、測試報告等技術(shù)文件歸檔;
5. 解決產(chǎn)品在生產(chǎn)制造及實際應(yīng)用中出現(xiàn)的各類硬件故障,并持續(xù)進行維護與優(yōu)化;
6. 承擔(dān)公司系統(tǒng)集成項目中外購硬件設(shè)備的技術(shù)評估、選型確認(rèn)及測試驗證任務(wù)。
二、任職資格
1. 碩士及以上學(xué)歷(應(yīng)屆畢業(yè)生優(yōu)先),電子信息工程、自動化、計算機等相關(guān)專業(yè)背景;
2. 熟悉STM32、ARM9、ARM11、CORTEX等平臺架構(gòu)及其外圍電路設(shè)計,掌握硬件接口防護設(shè)計方法;熟練使用cadence、altium等主流EDA工具;
3. 具備扎實的模擬與數(shù)字電路理論基礎(chǔ),擁有較強的硬件設(shè)計、開發(fā)及調(diào)試能力;
4. 學(xué)習(xí)能力強,具備鉆研精神,注重團隊合作,能適應(yīng)較高強度的工作節(jié)奏;
5. 有分析類儀器儀表行業(yè)經(jīng)驗或相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)歷者優(yōu)先;熟悉色譜儀、電化學(xué)氣體傳感器者優(yōu)先考慮。
福利待遇:
1. 具有市場競爭力的薪資水平+多項生活補貼(全勤獎、午餐補貼、通訊補貼)+多重獎勵(年終獎、項目獎、績效獎等)+年度調(diào)薪機會;
2. 六險一金、重大節(jié)日慰問金、周末雙休、團隊旅游、健康體檢、結(jié)婚禮金、通勤班車等人性化福利;
3. 提供免費員工住宿:公司北京總部辦公區(qū)配套員工宿舍,環(huán)境整潔舒適,生活設(shè)施完善。
培養(yǎng)體系:
1. 個性化成長路徑:配備入職導(dǎo)師一對一制定培養(yǎng)方案+系統(tǒng)化公司級培訓(xùn)+部門常態(tài)化業(yè)務(wù)培訓(xùn)+外派學(xué)習(xí)機會,構(gòu)建多維度成長支持體系,助力職業(yè)能力提升;
2. 多樣化培訓(xùn)方式:組織階段性線下集中培訓(xùn)+E-learning在線學(xué)習(xí)平臺,實現(xiàn)靈活自主學(xué)習(xí);
3. 雙通道發(fā)展機制:“專業(yè)技術(shù)序列+管理晉升序列”雙向發(fā)展路徑,支持跨崗位輪崗,促進人才全面成長。
發(fā)展空間:
1. 縱向發(fā)展:可晉升至開發(fā)經(jīng)理、高級開發(fā)經(jīng)理職位;
2. 橫向拓展:可轉(zhuǎn)向項目經(jīng)理、項目高級經(jīng)理等崗位發(fā)展。