工作職責(zé)
1. 參與產(chǎn)品全流程開發(fā)，主導(dǎo)電磁兼容（EMC）的總體方案設(shè)計、評估、驗證及仿真分析工作；
2. 在產(chǎn)品研發(fā)階段，對硬件電路原理圖、PCB布局及結(jié)構(gòu)設(shè)計方案進行審查，并提供專業(yè)評審建議；
3. 負責(zé)產(chǎn)品EMC驗證環(huán)節(jié)，制定測試計劃并組織實施試驗，定位和解決電磁兼容問題，提出有效的改進措施；
4. 參與整車級電磁兼容（EMC）的設(shè)計、測試實施及仿真分析工作；
5. 構(gòu)建整車及零部件開發(fā)過程中所需的EMC相關(guān)流程與技術(shù)規(guī)范。

任職要求
1. 本科及以上學(xué)歷，電子、車輛工程、通信與微波等相關(guān)專業(yè)，具備電磁兼容領(lǐng)域?qū)I(yè)知識；
2. 具備EMC/射頻/天線方面的仿真或設(shè)計經(jīng)驗，熟練掌握模擬電路、數(shù)字電路及電磁場理論，熟悉電磁仿真工具者優(yōu)先考慮；
3. 英語能力良好，具有較強的團隊合作意識，能夠與其他研發(fā)人員高效協(xié)同配合者優(yōu)先。