【崗位職責】
負責可穿戴產品（如智能手表、手環等）及前沿新品（智能眼鏡、感知類穿戴設備、AI外設等）的基帶原理圖設計；
參與PCB布局布線與硬件調試，完成元器件選型、BOM表編制及硬件成本管控；
承擔硬件產品的焊接、調試、測試及認證相關工作；
協助處理產品在試產、量產及售后階段出現的硬件技術問題；
全程參與項目生命周期管理：涵蓋立項、方案設計、樣品開發至量產導入，保障項目按時高質交付；
與結構、軟件、測試、生產等多部門協同配合，推動項目高效落地；
具備良好的問題分析與解決能力，能夠快速定位并處理復雜硬件故障；
對接美國客戶，參與與美方團隊的聯合評估、設計及技術溝通；
因項目保密要求，部分評估、設計與開發任務需在指定保密區域執行；
支持項目階段性赴美出差（如硅谷、西雅圖、紐約等地），與客戶開展現場協作。

【任職要求】
本科及以上學歷，電子、通信、自動化等相關專業背景；
3年以上可穿戴設備或消費類電子產品硬件研發經驗；
掌握穿戴類產品硬件架構，精通電源管理、射頻、音頻等功能模塊設計；
熟練操作示波器、數字萬用表（DMM）、頻譜儀等常用儀器進行故障排查與調試；
具備多層FPC、高速數字電路及復雜模組的設計實踐經驗；
了解SMT等工廠生產工藝流程，具備DFM（可制造性設計）能力，能主導復雜失效分析；
對技術設計心存敬畏，勇于創新，堅持嚴謹驗證；
持續關注新技術發展，具備強烈的學習意愿與探索動力。