1. 負責3C類電子產品（手機、平板、筆記本、智能穿戴、MR等）FPC（柔性印刷電路板）全流程研發工作，涵蓋產品方案設計、原理圖與Layout布局審核、工藝改進及性能測試驗證，主導攻克研發過程中的關鍵技術瓶頸。
2. 跟蹤FPC領域先進技術方向（如高密度互連、超薄化、柔性封裝等），結合3C產品向輕薄化、小型化、高穩定性的發展趨勢，提出創新性技術解決方案，增強產品市場競爭力。
3. 協同生產、品質、采購等相關團隊，提供FPC研發端技術支持，推進研發成果向規模化生產轉化，及時處理量產階段出現的FPC相關技術異常，確保制程良率穩定。
4. 建立和完善FPC研發標準、測試規程及技術文檔體系，構建規范化研發流程，指導團隊高效開展研發任務，持續提升團隊整體技術水平。
5. 關注3C行業政策導向與市場需求動態，結合企業產品戰略布局，牽頭開展FPC新工藝、新技術的前瞻性研究與實際應用落地。