工作職責
1. 主導單板工藝開發全周期，制定并持續完善SMT、DIP等核心工序的作業指導與流程規范。
2. 負責新產品NPI階段導入，跟蹤試產全過程，識別工藝風險并推動多部門協同閉環整改。
3. 主導鋼網、工裝夾具的設計、開發與驗證工作，保障生產治具的匹配性與運行穩定性。
4. 組織開展SMT、DIP、三防、點膠等關鍵工藝參數的DOE實驗，輸出最優工藝配置方案。
5. 制定并實施單板環節防錯防呆機制，完成驗證落地，減少人為操作差錯。
6. 牽頭提升單板制程良率與直通率，通過工藝改進突破量產過程中的技術瓶頸。
7. 推進單板段降本增效專項，從材料使用、流程設計、生產效率等方面挖掘成本節約潛力。

任職要求
1. 熟悉IPC焊接、維修、防靜電及PCBA設計等相關行業標準，具備扎實的工藝理論功底。
2. 掌握SMT、波峰焊焊接機理，可獨立分析焊接異常并提出有效改善對策。
3. 了解PCB表面處理制程，具備現場異常分析與根本原因判定能力。
4. 熟悉PIH通孔回流焊接工藝，能獨立完成工藝參數設定與優化調整。
5. 具備SIP、Underfill、Coating、Press Fit等工藝經驗者優先，有整合多工藝流程的能力。
6. 有汽車電子領域工藝實踐經歷者優先，熟悉車規級產品對工藝與品質的嚴苛要求。