【崗位職責】
1. 負責TGV（玻璃通孔）工藝的技術研發與流程優化，參與先進封裝項目的實驗驗證；
2. 協同海外客戶及供應商開展技術對接，承擔英文會議口譯、技術溝通及文檔撰寫工作；
3. 關注國際技術規范動態，完成技術資料的雙向翻譯與項目協作推進。

【任職要求】
1. 本科及以上學歷，微電子、電子封裝、材料物理、材料化學等相關專業背景；
2. 具備優秀的英語應用能力：
- 可無字幕理解海外技術交流內容，能準確進行專業技術表達與應答；
- 能獨立完成英文技術報告、郵件等文件撰寫，確保細節傳達準確；
- 通過CET6，雅思7.0以上或托福100分以上者優先考慮；
3. 對先進封裝及TGV技術具有濃厚興趣，有相關課題研究或實習經驗者優先。

【崗位福利】
大小周休息，技術專家指導、國際化項目平臺、具有競爭力的薪酬待遇、雙通道職業發展路徑