一、硬件研發(fā)工程師
崗位職責(zé)：
1、根據(jù)項(xiàng)目需求，理解功能目標(biāo)，開(kāi)展方案設(shè)計(jì)，獨(dú)立承擔(dān)嵌入式產(chǎn)品軟硬件的開(kāi)發(fā)與實(shí)現(xiàn)
2、負(fù)責(zé)原理圖繪制、PCB布局布線、元器件選型等硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)相關(guān)任務(wù)
3、制定硬件測(cè)試計(jì)劃，完成樣機(jī)調(diào)試及各項(xiàng)驗(yàn)證工作
4、撰寫(xiě)開(kāi)發(fā)過(guò)程中的技術(shù)資料、產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)、專利文件等標(biāo)準(zhǔn)化文檔

任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子、通信、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)背景
2、掌握模擬與數(shù)字電路、單片機(jī)、傳感器、通信設(shè)備等專業(yè)知識(shí)，具備2年以上實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)
3、熟悉嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)流程，并有實(shí)際項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)歷
4、熟練應(yīng)用cortex-M3系列處理器；精通電源管理、模擬信號(hào)采集、485通信、短路、過(guò)流及異常防護(hù)等電路設(shè)計(jì)
5、具備扎實(shí)的電子電路設(shè)計(jì)能力，能熟練運(yùn)用相關(guān)工具進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)與制板
6、深入理解電子電路與通信原理，掌握硬件核心技術(shù)，熟悉射頻/微波類測(cè)試設(shè)備（如頻譜儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀、示波器等）的操作與應(yīng)用
7、性格沉穩(wěn)，工作細(xì)致，責(zé)任心強(qiáng)，有電力行業(yè)從業(yè)背景者優(yōu)先考慮