任職要求：
1、電子、自動化、測控技術(shù)等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，具備2年以上測控系統(tǒng)開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗；
2、掌握自動化測試技術(shù)及工裝開發(fā)流程，熟悉PCBA加工與產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)的基本要求；
3、精通工裝程序開發(fā)，理解多種編程架構(gòu)；能獨立完成基于GPIB、RS232、USB及網(wǎng)絡(luò)通信協(xié)議的上位機軟件設(shè)計與實現(xiàn)；
4、熟練操作各類可編程儀器，包括PXI、示波器、萬用表、電子負載、直流電源等設(shè)備；
5、具備扎實的模擬與數(shù)字電路基礎(chǔ)，了解常用元器件、單片機、FPGA等核心部件的應(yīng)用；
6、熟練運用原理圖設(shè)計工具，能夠獨立完成工裝板卡的原理圖繪制與開發(fā)任務(wù)；
7、工作認真負責，具有積極的學(xué)習(xí)意識和良好的團隊協(xié)作能力；
8、具備突出的創(chuàng)新能力、實踐操作能力、問題分析與解決能力以及組織協(xié)調(diào)能力。
接收25屆應(yīng)屆生

崗位職責：
1、承擔板卡、組件及整機的DFT方案設(shè)計工作；
2、制定并執(zhí)行工裝開發(fā)的整體計劃；
3、開展工裝自動化測試需求分析與測試方案設(shè)計；
4、獨立完成自動化測試系統(tǒng)的搭建、上位機軟件編寫、工裝聯(lián)調(diào)及驗證工作；
5、開展工裝失效問題分析，推動質(zhì)量持續(xù)改進；
6、負責工裝相關(guān)技術(shù)文檔的撰寫與歸檔管理；
7、參與工裝技術(shù)平臺的規(guī)劃、架構(gòu)設(shè)計及落地實施；