職責描述：
1、負責服務器產品的熱仿真分析及仿真結果驗證閉環；
2、制定并優化整機與零部件的散熱策略、風道結構，指導PCB布局設計；
3、建立并維護產品線熱設計標準規范與流程，推進熱設計平臺化建設；
4、跟蹤行業熱設計技術發展趨勢，推動產品線各類型產品散熱性能達到領先水平。

任職要求：
1、本科及以上學歷，取得英語四級或以上成績；
2、掌握Flotherm仿真工具的應用；
3、了解電子元器件熱特性及相關散熱技術；
4、具備電子產品熱設計實踐經驗，具有服務器類產品經驗者優先；
5、具備良好的團隊協作意識，溝通能力佳，工作認真細致，抗壓性強，積極進取。