【主要職責】
1、硬件開發需求分析：
（1）依據客戶要求梳理硬件設計需求，完成電路框圖、電氣連接圖等圖紙繪制；
（2）結合客戶需求與系統方案，擬定初步的硬件設計方案；

2、硬件開發關鍵技術文件輸出：
（1）編制硬件電流分配圖；
（2）負責原理圖的設計、修訂及優化；
（3）搭建硬件EBOM結構；
（4）承擔PCB布局布線（LAYOUT）工作；
（5）制定樣件BOM清單，并完成DFMEA、產品特殊特性清單、樣機控制計劃等APQP技術文檔的編制；
（6）整理歸檔硬件設計相關資料；

3、硬件設計評審執行：
（1）準備原理圖評審所需資料；
（2）牽頭組織原理圖評審，依據原理圖Checklist形成評審報告，推動原理圖改進完善；
（3）收集整理PCBLAYOUT評審所需材料；
（4）主導PCBLAYOUT評審流程，按PCBChecklist提交評審結論，落實布局布線修改優化，輸出PCBGerber文件及制板工藝說明供板廠確認，并生成貼片生產所需文件；

4、樣機硬件調試與驗證實施：
（1）跟進PCB貼片進度，根據設計目標和產品特性開展樣機硬件測試，配合軟硬件聯合調試，提交測試驗證結果報告；
（2）參與樣品確認，選定封樣樣品，并提供用于質量檢驗的技術資料；
（3）負責提取關鍵元器件（如集成電路、電感、磁珠、二三極管、MOS管等）與設計密切相關的關鍵參數，編制并校核附帶規格書的零件承認書；
（4）制定EMC測試方案，跟蹤測試過程并推動問題整改；

5、硬件測試支持：
（1）對產線工藝、質量工程師進行測試技能與作業指導；

6、項目維護與跟進：
（1）負責新產品導入前期及量產后的技術支持與設計持續維護；

7、項目規劃協作：
（1）協助項目經理制定硬件開發進度計劃；

【任職條件】
1、全日制本科及以上學歷；
2、具備5年以上硬件設計工作經驗，其中至少2年從事ITOF深度相機類產品硬件開發。